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解析清洗PCB電路板的小技巧

PCB電路板(ban)(ban)在國內(nei)使用較多,在印制(zhi)電路板(ban)(ban)制(zhi)造(zao)過程(cheng)(cheng)中(zhong)會(hui)產(chan)生污(wu)(wu)染物(wu),包括(kuo)焊(han)劑和膠粘劑的(de)殘留等制(zhi)造(zao)過程(cheng)(cheng)中(zhong)的(de)粉塵和碎片等污(wu)(wu)染物(wu)。如(ru)果pcb板(ban)(ban)不能有效(xiao)保證清潔(jie)表面(mian),則電阻和漏電會(hui)導致pcb電路板(ban)(ban)失效(xiao),從而影響產(chan)品的(de)使用壽命(ming)。因此,在制(zhi)造(zao)過程(cheng)(cheng)中(zhong)清潔(jie)pcb電路板(ban)(ban)是重要的(de)一步。

PCBA基板有哪些常用的類型?

PCBA基板(ban)(ban)(ban)是PCBA主(zhu)板(ban)(ban)(ban)的主(zhu)要載體,制作(zuo)PCBA基板(ban)(ban)(ban)的材料(liao)質量對整個產品的整體性能(neng)有(you)非常大(da)的影響。PCBA基板(ban)(ban)(ban)的材料(liao)主(zhu)要有(you)94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基板(ban)(ban)(ban)、FPC等(deng),目前,FR-4、鋁基板(ban)(ban)(ban)和FPC最為常用(yong)的PCBA基板(ban)(ban)(ban)。

PCBA板與外殼之間的安規要求

在(zai)一些普通的家電中,PCBA板與外殼之(zhi)間(jian)(jian)的距離常(chang)會(hui)有一定的要求(qiu),確(que)保產品(pin)在(zai)工作時(shi)不受影響。本(ben)文就為大家介紹(shao)PCBA板與外殼之(zhi)間(jian)(jian)的安規(gui)要求(qiu)。

PCBA板表面錫珠大小可接受標準

在PCBA加工的過程中,PCBA板的表面總會不可避(bi)免(mian)的殘留有一些錫珠,行業內(nei)都會對PCBA板上的錫珠的大(da)小和數量會有一個可接收(shou)的標(biao)準。以下為PCBA外觀檢驗標(biao)準(簡稱(cheng)國標(biao))對PCBA表面錫珠的可接收(shou)標(biao)準。

解析線路板在加工過程中會對原材料造成什么影響

作者:深圳市鑫諾捷電子有限公司 時間(jian):2019-09-06 來源:鑫諾捷電子

  線路(lu)板(ban)加(jia)工(gong)過程(cheng)中可(ke)以對(dui)產(chan)品質量發生(sheng)影響的(de)(de),不只僅(jin)有人工(gong)操作方面的(de)(de)要素(su),還(huan)有原材料的(de)(de)要素(su),后者對(dui)內層短路(lu)也會發生(sheng)很大的(de)(de)影響。由于它(ta)的(de)(de)標準穩(wen)定性凹(ao)凸,決(jue)定著(zhu)內層定位(wei)精度的(de)(de)凹(ao)凸,抉擇著(zhu)產(chan)品質量的(de)(de)好壞(huai),因(yin)而原材料也需求我們留心。

  解析線路板在(zai)加工(gong)過程中會對原材料(liao)造成什么(me)影響


  多層PCB材(cai)(cai)料標準的(de)穩(wen)定性是(shi)影響內層定位精度的(de)首要(yao)(yao)(yao)要(yao)(yao)(yao)素。基材(cai)(cai)與銅箔的(de)熱(re)膨脹系數(shu)對多層PCB的(de)內層影響也有(you)(you)有(you)(you)必(bi)要(yao)(yao)(yao)有(you)(you)所考慮(lv)。從所采用的(de)基材(cai)(cai)的(de)物理特性分析,層壓板(ban)都含有(you)(you)聚合(he)物,它在(zai)必(bi)定的(de)溫度下首要(yao)(yao)(yao)結構會發生變化(hua),通稱為玻璃(li)化(hua)轉變溫度Tg。玻璃(li)化(hua)轉變溫度是(shi)大從數(shu)聚合(he)物的(de)特有(you)(you)功能(neng),僅次于熱(re)膨脹系數(shu),它是(shi)層壓板(ban)最(zui)重要(yao)(yao)(yao)的(de)特性。


  電鍍(du)通(tong)(tong)孔(kong)要(yao)比周圍的(de)(de)層(ceng)壓(ya)(ya)板的(de)(de)自然膨脹(zhang)(zhang)率要(yao)低。由于線路板加工中,層(ceng)壓(ya)(ya)板熱(re)膨脹(zhang)(zhang)比孔(kong)體快,這(zhe)就意(yi)味著通(tong)(tong)孔(kong)體沿層(ceng)壓(ya)(ya)板形(xing)變方向被拉(la)伸。這(zhe)個應(ying)(ying)力(li)條件在(zai)通(tong)(tong)孔(kong)體中發(fa)生了(le)張力(li)的(de)(de)應(ying)(ying)力(li),當溫度升高時(shi),該張力(li)應(ying)(ying)力(li)將繼續增(zeng)(zeng)高,當應(ying)(ying)力(li)超越通(tong)(tong)孔(kong)鍍(du)層(ceng)的(de)(de)開(kai)裂強度時(shi),鍍(du)層(ceng)將會開(kai)裂。同時(shi)層(ceng)壓(ya)(ya)板較高的(de)(de)熱(re)膨脹(zhang)(zhang)率,使(shi)內層(ceng)導線及焊盤上(shang)的(de)(de)應(ying)(ying)力(li)明(ming)顯增(zeng)(zeng)加,致(zhi)使(shi)導線與(yu)焊盤開(kai)裂,構成多層(ceng)PCB內層(ceng)短路。


  線(xian)(xian)路(lu)板加(jia)工(gong)過程中,關于原材(cai)料(liao)(liao)的(de)挑選也很要(yao)害,我們(men)要(yao)對原材(cai)料(liao)(liao)的(de)功能進(jin)行深層次(ci)的(de)分析,保證原材(cai)料(liao)(liao)抵達一定的(de)技能要(yao)求(qiu),給后期加(jia)工(gong)帶來(lai)協助。未(wei)來(lai)技能會不(bu)斷(duan)發(fa)展,它的(de)制作發(fa)法也隨著時間也會變的(de)更先進(jin),保證線(xian)(xian)路(lu)板的(de)標準和精度等等符合(he)要(yao)求(qiu)。


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