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解析清洗PCB電路板的小技巧

PCB電(dian)路(lu)板在(zai)國內使用(yong)較多,在(zai)印制電(dian)路(lu)板制造過程(cheng)(cheng)中會(hui)產(chan)生污(wu)染物(wu)(wu),包括(kuo)焊(han)劑和(he)膠(jiao)粘劑的(de)殘留等制造過程(cheng)(cheng)中的(de)粉塵和(he)碎片等污(wu)染物(wu)(wu)。如果pcb板不能(neng)有效保證(zheng)清(qing)潔(jie)(jie)表面,則(ze)電(dian)阻和(he)漏電(dian)會(hui)導(dao)致pcb電(dian)路(lu)板失(shi)效,從而影響產(chan)品的(de)使用(yong)壽命。因此,在(zai)制造過程(cheng)(cheng)中清(qing)潔(jie)(jie)pcb電(dian)路(lu)板是重要的(de)一步(bu)。

PCBA基板有哪些常用的類型?

PCBA基(ji)(ji)板(ban)(ban)是(shi)PCBA主(zhu)板(ban)(ban)的(de)主(zhu)要載體,制作PCBA基(ji)(ji)板(ban)(ban)的(de)材料質量對整個產品的(de)整體性能(neng)有(you)非常大的(de)影響。PCBA基(ji)(ji)板(ban)(ban)的(de)材料主(zhu)要有(you)94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基(ji)(ji)板(ban)(ban)、FPC等,目前,FR-4、鋁基(ji)(ji)板(ban)(ban)和FPC最為常用的(de)PCBA基(ji)(ji)板(ban)(ban)。

PCBA板與外殼之間的安規要求

在一些普(pu)通的家(jia)電中,PCBA板(ban)與外殼之(zhi)(zhi)間(jian)的距離(li)常會有一定的要求,確保產品在工作時(shi)不受影響(xiang)。本文(wen)就為(wei)大(da)家(jia)介紹(shao)PCBA板(ban)與外殼之(zhi)(zhi)間(jian)的安(an)規(gui)要求。

PCBA板表面錫珠大小可接受標準

在PCBA加工的過程中,PCBA板(ban)的表(biao)面(mian)總會(hui)(hui)不可避免的殘(can)留有(you)一些錫珠,行業(ye)內都會(hui)(hui)對(dui)PCBA板(ban)上的錫珠的大小和數量會(hui)(hui)有(you)一個可接收的標準。以下為PCBA外(wai)觀檢(jian)驗標準(簡(jian)稱國標)對(dui)PCBA表(biao)面(mian)錫珠的可接收標準。

解析PCB線路板生產廠家的維修方法

作者(zhe):深(shen)圳市鑫諾(nuo)捷電子有限(xian)公司 時間:2019-09-27 來源:鑫(xin)諾捷電子

  如(ru)果PCB線(xian)路板(ban)經(jing)常使用(yong)后(hou),也是會出現(xian)故障的,那么(me)對(dui)于這些故障我(wo)們(men)需要(yao)怎(zen)樣對(dui)其進行(xing)維修呢(ni)?下面我(wo)們(men)就一起(qi)了(le)解一下PCB線(xian)路板(ban)的維修原則:

  解析PCB線(xian)路板生產廠家的維修(xiu)方法


  一、先(xian)看后(hou)量:對(dui)待修的PCB線路板(ban)首先(xian)應對(dui)其(qi)進行(xing)目測,必要時還要借助于放大鏡觀察。


  二、先(xian)外后(hou)內:如果情況允許最(zui)好(hao)是有一(yi)塊與待(dai)修板一(yi)樣的好(hao)PCB線(xian)路板作(zuo)為參照,然后(hou)使(shi)用(yong)測(ce)(ce)(ce)試儀的雙梆VI曲線(xian)掃(sao)描功能(neng)對(dui)兩塊板進行好(hao)、壞(huai)對(dui)比(bi)測(ce)(ce)(ce)試,開始的對(dui)比(bi)測(ce)(ce)(ce)試點可以從PCB線(xian)路板的端口開始,然后(hou)由表及里尤其是對(dui)電(dian)容器的對(dui)比(bi)測(ce)(ce)(ce)試。這可彌(mi)補萬用(yong)表在線(xian)難以測(ce)(ce)(ce)出電(dian)容是否漏電(dian)的缺(que)憾。


  三、先(xian)易后難:為提高測試(shi)效果在對PCB線(xian)路板(ban)進行在線(xian)功(gong)能測試(shi)前應對被修板(ban)做一些技(ji)術處理(li)以盡(jin)量削(xue)弱(ruo)各種干(gan)擾(rao)對測試(shi)過程中帶(dai)來(lai)的影響。具體措施(shi)如(ru)下:


  1.測試(shi)前(qian)的(de)準備(bei):對(dui)于大容(rong)量的(de)電(dian)(dian)(dian)解電(dian)(dian)(dian)容(rong)器也要(yao)焊下一腳(jiao)使其開路,因為大容(rong)量電(dian)(dian)(dian)容(rong)的(de)充放(fang)電(dian)(dian)(dian)同樣也會帶(dai)來干擾。


  2.采用排(pai)除法(fa)對器(qi)件進(jin)行測(ce)試(shi):對器(qi)件進(jin)行在線(xian)測(ce)試(shi)或比較測(ce)試(shi)過(guo)程中(zhong),凡是測(ce)試(shi)通過(guo)的器(qi)件請直(zhi)接確(que)認測(ce)試(shi)結果給以記錄,對測(ce)試(shi)未通過(guo)的可再測(ce)試(shi)一遍,若還是未通過(guo)也可先確(que)認測(ce)試(shi)結果。


  對于(yu)PCB線(xian)路板的(de)維(wei)修(xiu)原則(ze)相信大家了(le)解(jie)了(le)之(zhi)后,在(zai)以后對其維(wei)修(xiu)的(de)時候會更加方便(bian),對于(yu)以上的(de)知識(shi)就為(wei)大家簡單介紹到這(zhe)了(le)。


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