SMT貼(tie)片加工(gong)(gong)是(shi)電(dian)子行業中常見的(de)一(yi)種貼(tie)裝(zhuang)技術,通過SMT技術能貼(tie)裝(zhuang)更(geng)(geng)多更(geng)(geng)小更(geng)(geng)輕的(de)元(yuan)器件,使電(dian)路板(ban)實現(xian)高(gao)精(jing)密,給(gei)生活帶(dai)來(lai)一(yi)定的(de)便利,那(nei)么大(da)家知道(dao)SMT貼(tie)片的(de)常見問題(ti)有(you)哪些嗎?再加工(gong)(gong)的(de)時候需要注意(yi)哪方面問題(ti)呢(ni)?以下是(shi)小編給(gei)大(da)家整理的(de)關于SMT貼(tie)片的(de)日常問題(ti)及工(gong)(gong)藝事項。

一、SMT貼片(pian)膠經常會出現哪些缺(que)陷問題

1、SMT貼片(pian)元器件偏移(yi)(yi)是(shi)高(gao)速貼片(pian)機容(rong)易發生(sheng)的(de)不良(liang)現(xian)(xian)象(xiang), 造成(cheng)的(de)原因主要是(shi): 是(shi)印制(zhi)板高(gao)速移(yi)(yi)動時X-Y方向產生(sheng)的(de)偏移(yi)(yi),貼片(pian)膠涂布面積(ji)小的(de)元器件上容(rong)易發生(sheng)這種(zhong)現(xian)(xian)象(xiang),究其(qi)原因,是(shi)粘接(jie)力不中造成(cheng)的(de)。

是元器(qi)件下膠量不一(yi)(yi)(yi)致(比(bi)如:IC下面(mian)的2個膠點(dian),一(yi)(yi)(yi)個膠點(dian)大一(yi)(yi)(yi)個膠點(dian)小),膠在受熱(re)固(gu)化時(shi)力度不均衡,膠量少的一(yi)(yi)(yi)端容(rong)易偏移。

2、過波峰焊掉件造(zao)成(cheng)的(de)原因很復(fu)雜:

貼(tie)片膠(jiao)的粘接(jie)力不(bu)夠(gou)。過(guo)波峰焊(han)前受到(dao)過(guo)撞擊(ji)。部分元(yuan)件(jian)上殘留物較多。膠(jiao)體不(bu)耐高溫沖擊(ji)。

貼片膠混用,不同(tong)廠家的(de)貼片膠在化學成分上有很大的(de)不同(tong),混合(he)使用容(rong)易產(chan)生很多不良:

固(gu)化困難;粘接力(li)不夠;過波峰(feng)焊(han)掉(diao)件(jian)嚴重。

解決(jue)方法(fa)是:徹(che)底清洗網板、刮刀(dao)、點膠(jiao)頭等容易引起(qi)混用的部位(wei),避(bi)免混合使(shi)用不同(tong)品牌貼片膠(jiao)。

4、0603電(dian)容(rong)的推力強(qiang)度(du)(du)要求是1。0KG,電(dian)阻(zu)是1。5KG,0805電(dian)容(rong)的推力強(qiang)度(du)(du)是1。5KG,電(dian)阻(zu)是2。0KG,達不到上述(shu)推力,說(shuo)明(ming)強(qiang)度(du)(du)不夠(gou)。

推力不夠原因:

膠量不夠,膠體沒有(you)固化,PCB板(ban)或者元器件受到污染,膠體本身較脆,無強度。

5、一支30ml的針(zhen)筒膠(jiao)需(xu)要(yao)被氣(qi)壓撞擊上萬次才能用完,所(suo)以要(yao)求貼片膠(jiao)本身有極其優秀的觸變性,不(bu)然會造成膠(jiao)點(dian)不(bu)穩定,膠(jiao)過少,會導致(zhi)強度不(bu)夠,造成波峰焊時元(yuan)器件脫落。

相(xiang)反,膠量過多特別是(shi)對微(wei)小元(yuan)件,容易粘在焊盤上(shang),妨礙電氣連接。

6、印刷(shua)用的(de)網板沒有定(ding)期清洗,應(ying)該每8小(xiao)時(shi)用乙(yi)醇(chun)清洗一次(ci)。膠(jiao)體有雜(za)質(zhi)。網板開孔(kong)不合理過(guo)小(xiao)或點(dian)(dian)(dian)膠(jiao)氣壓太小(xiao),設(she)計出膠(jiao)量不足。膠(jiao)體中有氣泡。點(dian)(dian)(dian)膠(jiao)頭堵(du)塞(sai),應(ying)立即(ji)清洗點(dian)(dian)(dian)膠(jiao)嘴。點(dian)(dian)(dian)膠(jiao)頭預(yu)熱溫度(du)不夠,應(ying)該把點(dian)(dian)(dian)膠(jiao)頭的(de)溫度(du)設(she)置在(zai)38℃。

7、拉絲(si),就是(shi)點膠時(shi)貼(tie)片膠斷不開,在(zai)(zai)點膠頭移動方(fang)向(xiang)貼(tie)片膠呈絲(si)狀連接這種(zhong)現象。接絲(si)較(jiao)多(duo),貼(tie)片膠覆蓋在(zai)(zai)印(yin)制焊(han)盤上,會(hui)引起焊(han)接不良。特別是(shi)使(shi)用尺寸較(jiao)大(da)時(shi),點涂嘴時(shi)更(geng)容易發生這種(zhong)現象。

貼片膠拉絲主(zhu)要受其主(zhu)成份樹脂拉絲性的(de)影響和(he)對點涂條件的(de)設定(ding)解(jie)決方法:

(1)加大點膠行(xing)程,降(jiang)(jiang)低移動速(su)度,但會降(jiang)(jiang)你(ni)生產節拍。

(2)越是(shi)低粘度、高觸變性的(de)材料,拉絲的(de)傾向越小,所以要盡量(liang)選擇此類貼片膠。

(3)將調溫(wen)器的溫(wen)度稍稍調高(gao)一些,強制(zhi)性地調整成低粘度、高(gao)觸變(bian)性的貼片膠(jiao),這時還(huan)要考慮貼片膠(jiao)的貯存期和點膠(jiao)頭的壓(ya)力。

8、貼(tie)片膠的流動(dong)性(xing)過大會引(yin)起塌落,塌落常見問題是點涂后放(fang)置過久會引(yin)起塌落,如果貼(tie)片膠擴(kuo)展(zhan)到印制線路板的焊(han)盤上會引(yin)起焊(han)接不良。而且塌落的貼(tie)片膠對那(nei)些引(yin)腳(jiao)相對較高的元器件(jian)來講,它(ta)接觸不到元器件(jian)主體。

會造成粘(zhan)接力不足,因(yin)此易于塌(ta)落的(de)貼(tie)片(pian)膠(jiao),其塌(ta)落率很難預測,所(suo)以它的(de)點涂量(liang)的(de)初始設定也很困難。

二、SMT貼片加工時都應該注意(yi)哪些事(shi)項(xiang)

1、SMT貼片加工錫膏使用(yong)注意事項:

(1)儲存溫度(du): 建議在冰箱(xiang)內儲存溫度(du)為5℃-10℃,請勿低于0℃。

(2)出(chu)庫原(yuan)則:必(bi)須遵循先進先出(chu)的原(yuan)則,切(qie)勿造成錫(xi)膏(gao)在冷柜存放時(shi)間過長。

(3)解(jie)凍要求:從冷(leng)柜取出錫膏后自(zi)然(ran)解(jie)凍至少4個(ge)小時,解(jie)凍時不能打開瓶蓋。

(4)生(sheng)產環(huan)境:建議車(che)間溫度(du)為25±2℃,相(xiang)對濕(shi)度(du)在45%-65%RH的(de)條件(jian)下使用。

(5)使用過的舊(jiu)錫膏:開(kai)蓋后的錫膏建(jian)議在12小時內用完(wan),如需保存,請用干凈的空瓶子來裝,然后再密封放(fang)回冷(leng)柜保存。

(6)放(fang)在(zai)(zai)鋼網上的(de)膏量:次(ci)放(fang)在(zai)(zai)鋼網上的(de)錫(xi)膏量,以印刷(shua)滾動時不要超過刮刀高度(du)的(de)1/2為宜,做(zuo)到勤觀(guan)察(cha)、勤加(jia)次(ci)數少加(jia)量。

2、SMT貼片加(jia)工工藝印刷作(zuo)業時需要注意事項:

(1)刮(gua)刀:刮(gua)刀質材(cai)采(cai)用(yong)鋼刮(gua)刀,有利于印刷(shua)在PAD上的錫膏成型和脫膜。

刮刀角度: 人工(gong)印(yin)刷(shua)(shua)為45-60度;機(ji)器印(yin)刷(shua)(shua)為60度。

印刷(shua)速度: 人工30-45mm/min;印刷(shua)機40mm-80mm/min。

印刷(shua)環境(jing): 溫度(du)在23±3℃,相對濕度(du)45%-65%RH。

(2)鋼網:鋼網開孔根據產品(pin)的要求選擇(ze)鋼網的厚度和開孔的形(xing)狀、比例。

QFP\CHIP:中心間(jian)距小于(yu)0。5mm和0402的CHIP需用激(ji)光開(kai)孔。

檢測鋼網:要每周進行一次鋼網的張力測試,張力值(zhi)要求在35N/cm以上。

清潔鋼網: 在連續印刷(shua)5-10片PCB板時,要用(yong)無塵(chen)擦網紙(zhi)擦拭一(yi)次(ci)。不使(shi)用(yong)碎布。

(3)清潔(jie)劑(ji):IPA溶(rong)劑(ji):清潔(jie)鋼(gang)網時采用IPA和酒精(jing)溶(rong)劑(ji),不能使用含氯成份的溶(rong)劑(ji),因為會破(po)壞(huai)錫膏的成份,影響整個(ge)品質。

上述(shu)內(nei)容(rong)是小編給大家整理的關于SMT貼片的日常(chang)問題及工(gong)藝事項的知(zhi)識，希望以上內(nei)容(rong)能幫助到大家。感(gan)興趣的朋友，歡(huan)迎收藏關注本站。