隨著(zhu)電(dian)子(zi)(zi)行業(ye)競爭日益激(ji)烈(lie)，銷售市場的(de)的(de)份額(e)被(bei)眾多(duo)(duo)知名(ming)電(dian)子(zi)(zi)品(pin)牌瓜(gua)分(fen)，其他(ta)電(dian)子(zi)(zi)廠家只能(neng)爭奪(duo)剩下的(de)資源，因此(ci)，如何快速(su)生產(chan)(chan)(chan)產(chan)(chan)(chan)品(pin)并投(tou)入(ru)市場成(cheng)為必(bi)須(xu)解決(jue)的(de)最核(he)心的(de)問題。很(hen)多(duo)(duo)企業(ye)為了自身利益只能(neng)集(ji)中精力于設計，營銷和售后服(fu)務(wu)，對(dui)于產(chan)(chan)(chan)品(pin)生產(chan)(chan)(chan)組裝只能(neng)進(jin)行外(wai)包。深(shen)圳(zhen)市鑫諾捷(jie)電(dian)子(zi)(zi)有(you)限公司對(dui)于有(you)這(zhe)種成(cheng)品(pin)組裝需求的(de)公司提(ti)供完整的(de)配(pei)(pei)套服(fu)務(wu)，無論產(chan)(chan)(chan)品(pin)批量大(da)小或(huo)是(shi)產(chan)(chan)(chan)品(pin)類別，我們都根(gen)據技(ji)術規格進(jin)行軟(ruan)件配(pei)(pei)置和最終測(ce)試。
成品組裝的優(you)勢(shi)
深圳市鑫諾捷電(dian)子(zi)擁(yong)有10年以上的加工經驗，成熟的團隊及專業的制造工藝做后盾，保障產品的質量。
1. 6條全自(zi)動化(hua)SMT生產線及DIP生產線(xian)，高產能(neng)高精度設備(bei)；
2. 專(zhuan)業(ye)的(de)制(zhi)造團隊，作(zuo)業(ye)人員擁(yong)有多年的(de)工(gong)作(zuo)經驗并進行定(ding)期培訓；
3. 適應于高端(duan)制造，為廣(guang)大中(zhong)小企業(ye)的高端(duan)產品生產提供渠(qu)道，同(tong)時相比(bi)其他(ta)加工商又(you)可以(yi)節省20%的成本；
此外，深圳市鑫(xin)諾捷(jie)電子專業提(ti)供(gong)各種電子加工服務，如PCB制造，PCB裝配和PCB設計等等。我們配備專業50002的國際標準廠房進行生產，擁有全自動生產線，通過美國UL認證，ISO9001生產標準，成品直通率高達99.8%。10年的加工經驗及多家上市公司的信賴，值得您的青睞。
成(cheng)品組裝制造能(neng)力(li)
通孔板 | HDI | FPC柔性線路(lu)板 | |||
| 項(xiang)目(mu) | 制(zhi)程能力(li) | 項(xiang)目 | 制程能力 | 項目 | 制程能力 |
最(zui)大層數 | 40L | 最小線寬(kuan)/線距 | 0.05/0.05mm | 最大板尺寸(cun) | 2000*240 mm |
最大板厚(hou) | 8.0mm | 關鍵(jian)線/公差 | 0.065/15% | 最大層(ceng)數 | 10 |
最小板厚 | 0.4mm | 最(zui)小盲孔孔徑 | 0.10mm | 最小線寬/線距 (1/4OZ） | 0.04mm |
最大(da)厚徑比 | 14:01 | 盲孔(kong)承接PAD尺 寸 | 0.23mm | 最小線(xian)寬/線距 (1/3OZ） | 0.05mm |
最大銅厚 | 10OZ | PTH & 盲孔(kong)大 小 | 0.20mm | 最小線寬(kuan)/線距 (1/2OZ) | 0.055mm |
最大工作板尺寸(cun) | 2000x610mm | PTH PAD 尺寸(cun) | 0.35mm | 最小過(guo)孔 | 0.15mm |
最薄4層板 | 0.33mm | 盲孔(kong)厚徑比 | 1:01 | 最小過(guo)孔焊盤 | 0.25mm |
| 最小機械孔(kong)/焊盤 | 0.15/0.35mm | HDI 階數 | 3+N+3 | 最小激光孔 | 0.10mm |
鉆孔精度 | +/-0.025mm | 最薄8層板厚度 | 0.8mm | 最小激光孔(kong)焊盤 | 0.25mm |
PTH孔徑公差 | +/-0.03m | 最小焊盤(pan)單(dan)邊開 窗 | 0.038mm | 覆蓋(gai)膜對位公差 | 0.15mm |
最小線寬/線距 | 0.065/0.065mm | 最小綠油橋(qiao) | 0.065mm | 外型公差 | 0.05mm |
表面(mian)處理 | ENIG/ OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin Plating/Ag | 最小CSP/BGA間 距 | / | 最小(xiao)沖槽孔寬(kuan)度 | 0.60mm |
阻抗控制(zhi)公差(cha)% | ± 5 | Pitch公差 | ± 0.05mm | ||
表面處理(li) | ENIG/ OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin Plating/Ag Plating/ Carbon Ink | 軟硬結(jie)合(Yes/No) | Yes | ||
Air Gap 能(neng)力(Yes/No) | Yes | ||||
表面處理 | ENIG/ OSP/ Au Plating (soft/hard) |
成品組(zu)裝質量控制
1、品管部組(zu)織(zhi)不(bu)合(he)格或(huo)不(bu)符合(he)責任(ren)部門(men)或(huo)不(bu)良發現部門(men)等對于不(bu)合(he)事實組(zu)織(zhi)進(jin)行評審，并(bing)成立問題解決小組(zu)。
2、對(dui)于潛在不良或不符合項等通過(guo)運用試(shi)驗、模擬、數據(ju)分析、QC手(shou)法等工具分析并進行適當的(de)防(fang)錯設(she)計和質量控制，提出預防(fang)措施計劃。
3、對于已經發(fa)生的不良(liang)或不符合項等，問題解決小組(zu)重新評(ping)審和核定修正相關技術，質(zhi)量(liang)標準(zhun)或提高工藝或設(she)計(ji)水平(ping)等，確(que)認質(zhi)量(liang)體系相關所有(you)產品或過程(cheng)是(shi)否有(you)類(lei)似的問題并進行全面(mian)預防(fang)及(ji)提出解決措施(shi)。
PCBA電子產(chan)品加工(gong)生(sheng)產周期
對于小(xiao)批量PCBA電子產(chan)品(pin)加工的(de)(de)生(sheng)(sheng)(sheng)產，一般只需(xu)要3-5天，快速打樣讓客戶第一時間(jian)看到樣品(pin)，縮(suo)短產品(pin)設計到生(sheng)(sheng)(sheng)產的(de)(de)時間(jian)。對于(yu)不(bu)同(tong)批量的(de)(de)PCB制(zhi)造(zao)生(sheng)(sheng)(sheng)產，制(zhi)作周(zhou)期不(bu)同(tong)。在標準PCB生(sheng)(sheng)(sheng)產條(tiao)件下，生(sheng)(sheng)(sheng)產周(zhou)期的(de)(de)長短由(you)批量大(da)小決定。
批量(liang) | 生產(chan)周期 |
1000-5000 | 7天 |
5000-20000 | 10天 |
20000以上 | 15天 |
PCBA電子產品(pin)加工價格
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