PCBA電子產品組裝加工(gong)是指電子加工廠商承接電(dian)子(zi)委托方的(de)加(jia)工項目，對(dui)電(dian)子(zi)產品進行半成(cheng)品組(zu)(zu)裝和成(cheng)品組(zu)(zu)裝。這兩(liang)種的(de)區別主要是委托方最后收到的(de)產品是否能(neng)夠直(zhi)接使用。電(dian)子(zi)產品組(zu)(zu)裝加(jia)工在發(fa)達國家等地非(fei)常流行，這完全(quan)節約(yue)了電(dian)子(zi)研發(fa)商在在廠房租(zu)金，設備購買上所要花費的(de)大量(liang)資(zi)金，節約(yue)生產成(cheng)本，提高(gao)產品利潤率。擁有(you)長遠目光和市場前景(jing)把握能(neng)力的(de)廠家將會越來越多的(de)加(jia)入(ru)其中。但這有(you)一個前提，委托方需要確保加(jia)工方有(you)足夠的(de)能(neng)力和經驗可以(yi)確保產品的(de)正確生產及正常交貨，以(yi)期抓(zhua)住市場機(ji)會。
深(shen)圳市鑫(xin)諾捷電子(zi)專(zhuan)業提供各種電子(zi)加工服務(wu)，如PCBA加工測試，SMT貼(tie)片，DIP插件和成品組裝，老化測(ce)試等。配備(bei)專業國際標(biao)準的廠(chang)房進(jin)行生(sheng)產，通過美國UL認(ren)證(zheng)，ISO9001生(sheng)產標(biao)準，成品直通率高達99.8%。7年的加工經(jing)驗(yan)及多家(jia)上(shang)市公司的信賴，值得您的青(qing)睞(lai)。電子產品組裝加工是(shi)發達國家(jia)或是(shi)制品品牌熱衷的一(yi)種(zhong)加工方式。質(zhi)量(liang)是(shi)前提標(biao)準，精(jing)進(jin)的設(she)備(bei)和豐富的加工經(jing)驗(yan)是(shi)基礎(chu)。諾的電子遍布世界各地400多家(jia)的合作商(shang)就是(shi)我們能力的見證(zheng)。
PCBA組裝制(zhi)造能力
通孔板(ban) | HDI | FPC柔(rou)性線路板(ban) | |||
項目 | 制程能力 | 項(xiang)目 | 制(zhi)程能力 | 項目 | 制程能力 |
最大層數 | 40L | 最小線寬(kuan)/線距 | 0.05/0.05mm | 最大板尺寸 | 2000*240 mm |
最大板厚 | 8.0mm | 關鍵(jian)線(xian)/公差 | 0.065/15% | 最大(da)層數 | 10 |
最(zui)小(xiao)板厚 | 0.4mm | 最小(xiao)盲孔孔徑(jing) | 0.10mm | 最(zui)小線寬/線距 (1/4OZ) | 0.04mm |
最大厚徑比 | 14:01 | 盲(mang)孔承(cheng)接(jie)PAD尺寸 | 0.23mm | 最小(xiao)線(xian)寬/線距 (1/3OZ) | 0.05mm |
最大銅(tong)厚 | 10OZ | PTH & 盲孔大小 | 0.20mm | 最小線寬/線距 (1/2OZ) | 0.055mm |
最大工作板尺寸 | 2000x610mm | PTH PAD 尺寸 | 0.35mm | 最小過(guo)孔 | 0.15mm |
最薄4層板 | 0.33mm | 盲孔(kong)厚徑比 | 1:01 | 最小過孔焊盤 | 0.25mm |
最小機(ji)械(xie)孔/焊盤 | 0.15/0.35mm | HDI 階數(shu) | 3+N+3 | 最小激光孔 | 0.10mm |
鉆孔(kong)精(jing)度 | +/-0.025mm | 最薄8層板厚度 | 0.8mm | 最小激光孔焊盤 | 0.25mm |
PTH孔徑公差 | +/-0.03mm | 最(zui)小焊盤單邊開(kai)窗 | 0.038mm | 覆蓋(gai)膜對位公差 | 0.15mm |
最小(xiao)線寬/線距 | 0.065/0.065mm | 最小綠(lv)油橋(qiao) | 0.065mm | 外型公差 | 0.05mm |
表面(mian)處理 | ENIG/ OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin Plating/Ag Plating/ Carbon Ink | 最小CSP/BGA間(jian)距 | / | 最小沖槽孔寬度 | 0.60mm |
阻抗(kang)控(kong)制公差% | ± 5 | Pitch公差 | ± 0.05mm | ||
表面處理 | ENIG/ OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin Plating/Ag Plating/ Carbon Ink | 軟(ruan)硬結合(Yes/No) | Yes | ||
| Air Gap 能力(Yes/No) | Yes | ||||
表面(mian)處理 | ENIG/ OSP/ Au Plating (soft/hard) | ||||
PCBA組裝質量控制
1、品管部組織(zhi)不(bu)合格或不(bu)符合責(ze)任部門或不(bu)良發現部門等對于不(bu)合事實組織(zhi)進行評審，并成立問題解決小組。
2、對于潛(qian)在不良(liang)或(huo)不符合項(xiang)等(deng)(deng)通過運用試驗、模擬、數據分析(xi)、QC手(shou)法等(deng)(deng)工具(ju)分析(xi)并進行適當的防錯設計和質量控制，提出預防措施計劃。
3、對于(yu)已經發生的不良或(huo)不符合項等，問(wen)題(ti)(ti)解決(jue)(jue)小組重新評審和核定修正相關(guan)技術(shu)，質(zhi)量(liang)標準或(huo)提(ti)高(gao)工藝或(huo)設計水平等，確認質(zhi)量(liang)體系(xi)相關(guan)所有產品或(huo)過程是否有類似的問(wen)題(ti)(ti)并進行全面預防及提(ti)出解決(jue)(jue)措施。
PCBA組裝(zhuang)生產周(zhou)期
對于小批量PCBA組(zu)裝(zhuang)的生產，物料(liao)齊備情況下，一般(ban)只需要1-3天時間。對于不同批量的PCB制造生產，制作周期不同。在標準PCB生產條件下，生產周期的長短由批量大小決定。
PCBA組(zu)裝價格
一般來說，PCBA組裝初期會進行PCB打樣，這時需要收取一定工程費和每塊PCBA的組裝費用，但是對于客戶首單打樣，我們優惠50%。批量生產則根據工藝難度大小來決定其價格，按照梯級批量大小計算總價格。
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